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CPU：新品十二代酷睿-i9-12900KF主频3.2G 睿频5.2G 16核24线程主板：微星(MSI)MAG B66OM MORTAR WIFI6 DDR4迫击炮主板内存：金士顿 32G DDR4 3600骇客野兽X2条固态：长江存储/致态Ti600NVMEPcie 4.0 1TB读写7000/6000 显卡：技嘉RTX4060GAMING-OC-BGD(魔鹰三风扇)电源：航嘉WD65

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vivoX100即将发布-vivo官宣：vivoX100系列，11 月发布，超大杯明年发布，首发天玑9300...详细参数就现有爆料配置汇总如下：【骁龙8Gen3】◇制成工艺：台积电N4P◇CPU：采用1×3.3GHz±*X4 超大核(样片主频最高3.7Ghz）+3×3.15GHz*A720+2×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置，（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）—单核提升约 11.4%，多核提升约 26.3%。GPU：Adreno 750◇三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB）—具体规格配置基于，Geekbench 6平台，三星 Galaxy S24 Plus现有跑分，如下图所示：对比，此前收录的三星 Galaxy S23 Plus，骁龙 8 Gen 2，跑分可以看出，骁龙 8 Gen 3，单核提升约 11.4%，多核提升约 26.3%。CPU跑分：GB5（单核1700±/多核6600±）／GB6（单核2200±/多核7000±）◇GPU跑分：GFX ES3.1•280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）◇发布日期：高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。【天玑9300】◇制成工艺：台积电N4P；CPU：1*Cortex-X4 超大核+3*3.0GHz•Cortex-X4m超大核+4*2.0GHz•Cortex-A720 大核；GPU：Immortalis-G720。CPU表现：工程版本CPU，相较天玑9200，单核提升 13%，多核提升 33%，功耗降低50%-抖音

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