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smt工艺流程第三步:SPI锡膏检查

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锡膏检测知识案例分享 锡膏检测(Solder Paste Inspection,SPI)是一项应用于电子制造行业的关键质量控制环节,主要针对SMT工艺中的锡膏印刷质量进行评估。在SMT生产流程中,锡膏是一种含有焊锡粉末、助焊剂和其他添加剂的胶状物质,用于将电子元器件暂时固定在电路板上,随后通过再流焊工艺形成永久连接。

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