封装生成器怎么使用

英伟达、AMD或包下台积电先进封装产能,国产AI芯片又要落后?

近日,《台湾经济日报》报道,AI巨头英伟达、AMD全力冲刺AI芯片市场,传出包下台积电今明两年的先进封装产能。...但是5nm需要EUV光刻机,这恰好我们缺少的,如何解决这个难题,又落在中科院、光机所、上海微电子、各大零部件厂商...

强力新材:公司的先进封装用电镀材料,目前处于客户认证阶段

强力新材5月7日在互动平台上称,公司的先进封装用电镀材料,目前处于客户认证阶段。强力新材:公司的先进封装用电镀材料,目前处于客户认证阶段 来源:界面新闻 发表时间:2024/05/07-15:41:20

强力新材:先进封装用电镀材料处于客户认证阶段

金融界5月7日消息,有投资者在互动平台向强力新材提问:尊敬的领导,贵公司有生产封装用电镀液吗?公司回答表示:公司的先进封装用电镀材料,目前处于客户认证阶段。本文源自:金融界AI电报

联发科天玑9300+登场,端侧生成式AI刷新业界最高速

天玑9300+采用台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代创新旗舰封装设计,并延续天玑9300开创性的全大核CPU架构,搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核...或在游戏过程中播放视频,为用户多任务协同场景带来流畅的使用体验...

东北证券李玖:看好大内存、先进封装、鸿蒙等AI时代的破局机会

生成式AI的出现,让人类看到了AI时代的更多可能。自2023年开始,AI成为诸多科技公司的重点布局方向。在软件端,大模型百模千态,ChatGPT、LLaMA等不断迭代;在硬件端,先进工艺与封装相辅相成,英伟达 持续推出...使用“扫一扫” ...

华灿光电董秘回复:广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目于2023年7月动工

投资者:请问珠海microled 基地进展如何?什么时间开始量产?有没有订单?华灿光电董秘:尊敬的投资者您好,广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目于2023年7月动工,并于2024年1月31日顺利封顶。项目计划2024年三...

兴森科技:FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资,前期建设阶段的成本负担是必经阶段

公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。...以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。...

苏州固锝获得发明专利授权:“滤波器低成本封装工艺”

证券之星消息,根据企查查数据显示苏州固锝(002079)新获得一项发明专利授权,专利名为“滤波器低成本封装工艺”,专利申请号为CN202110020874.3,授权日为2024年5月7日。专利摘要:本发明公开了一种滤波器低成本封装工艺,...

天孚通信:公司定位光器件整体解决方案和先进光学封装制造服务,光模块厂商是公司的客户

天孚通信董秘:尊敬的投资者你好,公司定位光器件整体解决方案和先进光学封装制造服务,光...以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。...

强力新材(300429.SZ)先进封装用电镀材料,目前处于客户认证阶段

格隆汇5月7日丨有投资者于投资者互动平台向强力新材 300429 300429 SZ 提问 贵公司有生产封装用电镀液吗 公司回复称 公司的先进封装用电镀材料 目前处于客户认证阶段