怎么封装类

公开课76期|华天科技SiP封装技术能力介绍

为帮助相关人士增进对华天科技SiP产品发展历程和SiP产品技术发展Roadmap的了解,更深入地理解华天科技5G PAMiD 和DSMBGA SiP 产品封装工艺,5月7日,集微网将举办第76期“集微公开课…

颀中科技年报:终端应用推进先进封装需求爆发 营收、净利逆市双增

(原标题:颀中科技年报:终端应用推进先进封装需求爆发 营收、净利逆市双增) 2023年,受终端消费电子市场需求影响,全球半导体行业全年呈现“前冷后热”的走势,根据美国SIA数据统计,2023年全球半导体行业销售规模为5,268亿...

兴森科技获民生证券推荐评级,2023年平稳过渡,高端IC封装基板打造成长第二极

(原标题:兴森科技获民生证券推荐评级,2023年平稳过渡,高端IC封装基板打造成长第二极) 4月25日,兴森科技获民生证券推荐评级,近一个月兴森科技获得2份研报关注。民生证券在研报中预计兴森科技2024-2026年归母净利至3.95/6...

苏试试验:上海宜特可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供工艺芯片线路修改、封装引线、植球等一站式...

同花顺金融研究中心04月19日讯,有投资者向苏试试验提问,贵公司有给华为P70做技术检测服务吗?上海宜特有存储芯片相关的检测服务吗?公司回答表示,您好!公司客户覆盖电子类、信息技术与通讯等行业,可提供从芯片到部件到...

总投资2000万,德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

4月26日,天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”开工建设。

四季度营收创历史新高,长电科技先进封装布局成效显著

中国大陆封测龙头长电科技大力拓展先进封装,率先摆脱低迷行情,保持公司盈利能力和现金流获取能力的稳定,实现了业绩逐季提升。其中,长电科技2023年四季度订单总额已经恢复到上年同期水平,实现营业收入92.31亿元,环比三...

2023年年报&2024年一季报点评:2023年平稳过渡,高端IC封装基板打造成长第二极

2023年公司IC封装基板业务(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)实现收入8.21亿元(YoY+19.09%),主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板业务尚未进入量产;毛利率-11.83%(YoY-26.58pct),主要系FCBGA封装基板项目处于客户...

可靠性与性能并重,长电科技公司推出新一代通信芯片封装方案

长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。该芯片封装方案将为手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域的通信设备提供强大支持。

深南电路(002916.SZ)一季度公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势

格隆汇5月9日丨深南电路(002916.SZ)在券商策略会上表示,2024 年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产.

深度*公司*兴森科技(002436)FCBGA封装基板持续推进 传统PCB产品升级加速中

公司发布2023 年报和2024 年一季报。23 全年业绩承压,24Q1 利润同比大幅增长,公司大力投建FCBGA 封装基板项目,鉴于公司深度布局产业前沿.