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天芯互联为公司全资子公司，专注于器件、模组产品开发和半导体测试接口系统开发，提供系统级封装及微组装服务。天芯互联在深圳和无锡两地均设有研发团队和制造工厂，为客户提供原理图设计、基板封装设计仿真、基板制造、封装...

目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用传统 Si器件的封装方式，如图 1 所示。该方式首先通过焊锡将芯片背部焊接在基板上，再通过金属键合线引出正面电极，最后进行塑封或者灌胶。传统封装技术成熟，成本低，而且可兼容和替代...

在PCB的选择和设计原理图中，包装类型是我们应该考虑的一个重要因素。包装画不正确，芯片焊接不正确，成本增加，浪费时间。因此，提醒您反复确认芯片的包装问题。返回搜狐，责任编辑：

电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件【1】（如半导体）和无源元件【2】（如电阻器和电容器【3】）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装...

华北电力大学电气与电子工程学院副教授，是本文通讯作者，主要研究领域为高压大功率电力电子器件封装。目前主持国家自然科学基金项目2项。发表SCI/EI收录论文60余篇，其中以第一或通信作者发表/录用SCI论文30篇，获省部级一等...

晶元级封装技术以晶元为加工对象，在晶元上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件。它使封装尺寸减小至IC芯片的尺寸，生产成本大幅度下降。晶元级封装技术的优势使其一出现就受到极大的关注并迅速获得巨大的...

环氧封装喷射腐蚀（Jet Etch），即对器件进行部分开封，暴露芯片表面或背面，但保留芯片、管脚和内引线和压焊点的完整性及电学性能完整，为后续失效定位和检测做准备。Jet Etch工作原理为在器件的芯片位置处的环氧树脂塑封料...

在半导体封装和器件领域，通常最多有两个“真正”的热阻，即 θ-JA 和 θ-JC，必须仔细定义这些热阻。但是，关于这些值的最重要的一个事实是，器件消耗的总功率在所述的两个“点”之间流动（结是一个“点”，环境温度或外壳...

该技术的灵感来源哺乳动物排汗调节其体温这一自然现象，其工作原理及制作流程如图1所示。在解吸制冷过程中，水分从盐溶液中蒸发以带走电子元器件产生的热量，类似哺乳动物排汗降低其体温。在吸收再生过程中，温度较低的浓盐溶...

半导体器件的生产流程包括前道晶圆制造和后道封装测试，其中半导体封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件...