pads不能铺铜怎么回事

AD设计的PCB导入到PADS有不少问题,怎么解决?

PADS导入AD设计的PCB,有不少问题,是不能直接拿来使用的。如下图所示,刚在PADS Layout界面里导入了一个AD设计的PCB。从图中可以看出,PCB中所有元器件的管脚都是同一种颜色,分不清元器件是在顶层还是在底层。其实是PCB所有...

PADS VX2.4 DRC检查的方法

在弹出的验证设计对话框内,依次选择安全间距和连接性检查(注:在进行连接性检查前,需要对地网络进行覆处理,详情请移步到PADS VX2.4DRC连接性检查前的接地网络铺铜处理方法)。在出现“未发现错误”则证明PCB走线这一步已...

电路板设计中的PCB铺铜,你了解多少?华秋告诉你

PADS设计的文件,第二次打开时都需要重新铺铜,原因是PADS软件铺铜是线性铜皮,这也是PADS软件的特点。线性铜皮数据量大,如果关闭软件后重新打开保存的铺铜,打开文件会很慢、很卡。因此PADS软件关闭后只保留设计文件的铜皮外...

PCB设计软件PADS Layout(PowerPCB)中的层类型(plane type)简介

不用铺铜,通常用于电源层跟地层,且占用的数据量要小得多,但有一个缺点就是不会检查设计规则,即分配到这层的网络,就不会再检查安全间距及连接性等,因此,分割层需要自已保证无误.如果将电源和地设置成CAM

PADS Layout怎么解决铜皮是网格问题的详细步骤

PADS Layout怎么解决铜皮是网格问题的详细步骤 经常会有小伙伴们遇到layout中的覆平面显示网格这种情况?今天就为大家讲解怎么解决这个问题。我们可以看到现在这个pcb板的覆平面显示的是网格 1、首先,我们先使用ctrl+...

PADS VX 在热焊盘中打散热过孔的方法

在PCB设计过程中,可能会遇到一些热焊盘器件,热焊盘的作用:一般来说IC底部的散热大焊盘是要接接地的铺铜,通过铺铜散热,并且大焊盘上要放置过孔,通过过孔将热量传导到背面增加散热面积。在设计时,需要对热焊盘进行打孔该...

PADS VX 碎铜的移除与铜箔的平滑,显示设置方法

碎铜,也称死。即跟外界铜皮不相连,形成的一块孤。打开PADS layout并加载好一份PCB,在PCB覆设计过程中会产生碎铜,通过点击“工具”→“选项”(快捷方式“Ctrl+...以上便是PADS VX 碎铜的移除与铜箔的平滑,显示设置方法

PDAS铺铜铺不进去,铺铜提示平滑半径,覆边框宽度的问题

这个问题很容易解决,按下面2个步骤设置就OK了1、工具-选项-覆平面-填充和灌注-平滑半径-改为0;2、文本和线-默认宽度改为5mil,这个宽度比整版走线宽度要小,文本线宽5mil尺寸50,参考编号5mil尺寸50;...

PADS VX Gerber光绘文件的输出方法

在输出Gerber光绘文件之前还需要进行原点设置和铺铜处理(没有进行铺铜,会出现报错情况)。详情如下图所示: 打开PADS layout 界面,点击“文件”→“CAM”(也可以使用快捷键:@camdocs),在弹出的“定义CAM文档”窗口中,对...

PADS Layout(PowerPCB)中的无模式命令

UN:undo撤消操作 UM:设置单位为mil UMM:设置单位为mm V:过孔操作 W:改变线宽 X:切换是否显示文本的外框,不包括元件标号 PO和SPO:显示或隐藏铺铜的效果,PO针对信号层,SPO针对平面层